3D IC发展态势与关键因素
摘要
3D IC搭配Wide I/O记忆体或LPDDR4各家大厂持不同的看法,但对台积电而言,比较偏好市场上较为成熟记忆体技术LPDDR2/LPDDR3;但对Samsung而言,不管是研发良率较高的2.5D IC或者是效能较有潜力的3D IC,都具备有进可攻、退可守的优势。
2009~2015年2.5D Interposers晶圆数量需求(依应用别) |
Source:拓墣产业研究所整理,2012/09 |
3D IC搭配Wide I/O记忆体或LPDDR4各家大厂持不同的看法,但对台积电而言,比较偏好市场上较为成熟记忆体技术LPDDR2/LPDDR3;但对Samsung而言,不管是研发良率较高的2.5D IC或者是效能较有潜力的3D IC,都具备有进可攻、退可守的优势。
2009~2015年2.5D Interposers晶圆数量需求(依应用别) |
Source:拓墣产业研究所整理,2012/09 |
© 2024 拓墣科技 及/或 集邦科技(集邦咨询顾问(深圳)有限公司) 版权所有